关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知
发布时间:2022-07-27 12:06:56 来源:OB欧宝娱乐手机app 作者:欧宝娱乐手机平台下载

简介:  1.申请单位应当是在深圳市(含深汕特别合作区,下同)依法注册,具备法人资格的企业;  (2)申请...

  1.申请单位应当是在深圳市(含深汕特别合作区,下同)依法注册,具备法人资格的企业;

  (2)申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方,且不再转售予第三方;

  (2)研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴,且2021年度已向税务部门办理加计扣除申报。

  支持强度:有数量限制,受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度,本批次资助资金纳入2023年度市级财政预算安排。

  1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业,给予2021年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助;

  2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,给予2021年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

  对于购买IP开展高端芯片研发的企业,给予2021年IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业每年总额不超过500万元。

  对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业,给予2021年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助,总额不超过3000万元。

  2.经深圳市注册会计师协会备案的含有防伪标识封面的2021年度研发投入专项审计报告复印件(报告应包含资产负债表、利润表、现金流量表等财务报表及附注、集成电路设计(或EDA设计工具研发)的研发场地、研发团队、软硬件设施、研究开发费用及经费来源等内容),研究开发费用计算范围和计算比例按照《关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》(财税〔2015〕119号)、《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》(国家税务总局公告2017年第40号)等政策文件的规定执行;

  5.可以选择提供集成电路设计(或EDA设计工具研发)相关的知识产权证(例如专利和软件著作权等)证明材料复印件。

  (2)集成电路制造企业出具的2021年度产品加工发票及相应的加工订单、银行支付凭证等复印件,境外加工的集成电路产品需提供相应的清关凭证或本产品的完税证明复印件;

  (3)通过专业服务机构流片的申请单位需另外提供专业服务机构与申请单位签署的合同、发票、银行支付凭证等复印件;

  (加工订单、加工发票、银行支付凭证、清关凭证/完税证明应依次排序,按照每一个产品单独、有序分开。英文合同/订单请提供中文翻译件)

  (2)2021年度购买IP的发票及相应的合同、银行支付凭证等复印件,购买进口IP的另需提供相应的完税证明复印件;

  (3)合同不含IP原厂授权条款的,需提供申报企业与IP原厂直接签署的IP授权协议复印件。

  (合同/授权协议、发票、银行支付凭证、完税证明应依次排序,按照每一个IP单独、有序分开。英文合同/授权协议请提供中文翻译件)



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